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KSD1-48
KSD1-48 Altera的異構(gòu)SiP產(chǎn)品是使用Intel的嵌入式多管芯互聯(lián)橋接(EMIB，Embedded Multi-Die Interconnect Bridge)技術(shù)來實(shí)現(xiàn)的。EMIB技術(shù)采用高性能、高密度硅片短橋接在單個(gè)封裝中將多個(gè)管芯連接起來。EMIB技術(shù)的管芯之間走線非常短，支持Altera以高性價(jià)比方式構(gòu)建異構(gòu)SiP器件，與基于中介層的解決方案相比，性能更好，吞吐量更大，而功耗更低。
l Invensys Foxboro（?？怂共_）：I/A Series系統(tǒng)，F(xiàn)BM（現(xiàn)場輸入/輸出模塊）順序控制、梯形邏輯控制、事故追憶處理、數(shù)模轉(zhuǎn)換、輸入/輸出信號(hào)處理、數(shù)據(jù)通信及處理等。
l Invensys Triconex: 冗余容錯(cuò)控制系統(tǒng)、基于三重模件冗余（TMR）結(jié)構(gòu)的現(xiàn)代化的容錯(cuò)控制器。
l Westinghouse（西屋）： OVATION系統(tǒng)、WDPF系統(tǒng)、WEStation系統(tǒng)備件。
l Rockwell Allen-Bradley: Reliance瑞恩、SLC500/1747/1746、MicroLogix/1761/1763/1762/1766/1764、CompactLogix/1769/1768、Logix5000/1756/1789/1794/1760/1788、PLC-5/1771/1785等。
l Schneider Modicon（施耐德莫迪康）：Quantum 140系列處理器、控制卡、電源模塊等。
l ABB：工業(yè)機(jī)器人備件DSQC系列、Bailey INFI 90等。
GALIL DMC9940
GE IC670PBI001
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GE IC670MDL930
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GE IC670GBI102F
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GE IC670MDL640
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