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1.高溫電氣/電子裝配:能承受SMT裝配工序操作,包括無(wú)鉛回流焊接。
4.尺寸穩(wěn)定性,模塑收縮率低,熱膨脹系數(shù)極小,可與金屬相媲美。
5.在成型時(shí),分子鏈朝著流動(dòng)的方向排列,產(chǎn)生一種好似其分子自身將其增強(qiáng)的自增強(qiáng)效果。
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