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2019-2025年我國IC封裝測試電路板行業(yè)發(fā)展規(guī)模及未來前景分析報告

//報告編號//323454

//出版機構(gòu)//北京產(chǎn)業(yè)研究院

//出版時間//2019年5月

//交付方式//EMIL電子版+特快專遞//1個工作日內(nèi)提交電子版
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//報告價格//紙質(zhì)版:6500元//電子版:6800元//合訂版:7000元//

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章 產(chǎn)品定義與分類 19
節(jié) 產(chǎn)品定義 19
第二節(jié) 產(chǎn)品分類 19
第三節(jié) 產(chǎn)品用途
25
第二章 產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 26
節(jié) IC封裝測試電路板產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀概述 26
第二節(jié) IC封裝測試電路板行業(yè)所處生命周期 27
第三節(jié)
IC封裝測試電路板行業(yè)政策環(huán)境 29
一、 國內(nèi)政策 29
二、 國外政策 32
第三章
2017-2019年IC封裝測試電路板行業(yè)運行態(tài)勢分析 64
節(jié) 2017-2019年經(jīng)濟運行情況分析 64
第二節(jié)
2017-2019年IC封裝測試電路板市場發(fā)展概況 72
第三節(jié) 2017-2019年IC封裝測試電路板行業(yè)總體產(chǎn)能規(guī)模 73
第四節(jié)
IC封裝測試電路板產(chǎn)量分析 73
第五節(jié) IC封裝測試電路板市場銷售額分析 73
第六節(jié) IC封裝測試電路板市場需求分析
74
第七節(jié) IC封裝測試電路板行業(yè)供需平衡狀況分析 74
第四章 中國IC封裝測試電路板市場現(xiàn)狀分析 75
節(jié)
2017-2019年中國IC封裝測試電路板市場發(fā)展概況 75
第二節(jié) 2017-2019年中國IC封裝測試電路板行業(yè)總體產(chǎn)能規(guī)模 75
第三節(jié)
中國IC封裝測試電路板產(chǎn)量分析 76
第四節(jié) 中國IC封裝測試電路板市場銷售量分析 76
第五節(jié) 中國IC封裝測試電路板市場銷售額分析
76
第六節(jié) 中國IC封裝測試電路板市場需求分析 76
第七節(jié) 行業(yè)供需平衡狀況分析 77
一、IC封裝測試電路板行業(yè)供需平衡現(xiàn)狀
77
二、影響行業(yè)供需平衡的因素分析 77
第五章 IC封裝測試電路板主要品牌分析 79
節(jié) IC封裝測試電路板品牌構(gòu)成
79
第二節(jié) 主要品牌區(qū)域市場占有率分析 79
第三節(jié) 品牌滿意度分析 80
第六章 IC封裝測試電路板市場價格走勢及影響因素分析
81
節(jié) 2017-2019年市場價格走勢 81
第二節(jié) 市場價格地區(qū)分布與主要影響因素 81
第三節(jié) 2019-2025年市場價格預(yù)測
83
第七章 2017-2019年中國IC封裝測試電路板行業(yè)市場環(huán)境分析 84
節(jié) 2017-2019年中國經(jīng)濟運行情況分析 84
第二節(jié)
IC封裝測試電路板行業(yè)政策環(huán)境分析 104
一、IC封裝測試電路板行業(yè)管理體制分析 104
二、 IC封裝測試電路板行業(yè)相關(guān)標準分析
104
第三節(jié) IC封裝測試電路板行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析 105
第八章 我國IC封裝測試電路板行業(yè)整體運行指標分析 107
節(jié)
2017-2019年中國IC封裝測試電路板行業(yè)總體規(guī)模分析 107
一、企業(yè)數(shù)量結(jié)構(gòu)分析 107
二、人員規(guī)模狀況分析
107
三、行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模分析 108
四、行業(yè)市場規(guī)模分析 108
第二節(jié) 2018年中國IC封裝測試電路板制造行業(yè)結(jié)構(gòu)分析
108
一、企業(yè)數(shù)量結(jié)構(gòu)分析 108
二、銷售收入結(jié)構(gòu)分析 109
第三節(jié) 2017-2019年中國IC封裝測試電路板行業(yè)產(chǎn)銷情況分析
110
一、我國IC封裝測試電路板行業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值 110
二、我國IC封裝測試電路板行業(yè)工業(yè)銷售產(chǎn)值 110
第四節(jié)
2017-2019年中國IC封裝測試電路板行業(yè)財務(wù)指標總體分析 110
一、行業(yè)盈利能力分析 110
二、行業(yè)償債能力分析
111
三、行業(yè)營運能力分析 111
四、行業(yè)發(fā)展能力分析 111
第九章 IC封裝測試電路板市場發(fā)展特點分析 113
節(jié)
市場周期性、季節(jié)性等特點 113
第二節(jié) 市場壁壘 113
第三節(jié) 市場發(fā)展優(yōu)劣勢分析 114
一、市場發(fā)展優(yōu)勢分析
114
二、市場發(fā)展劣勢分析 114
第四節(jié) 市場競爭程度 115
一、市場集中度 115
二、市場競爭類型 115
第十章
中國IC封裝測試電路板行業(yè)進出口數(shù)據(jù)分析 117
節(jié) 進口市場分析 117
第二節(jié) 出口市場分析 118
第十一章
2017-2019年中國IC封裝測試電路板市場重點區(qū)域運行分析 120
節(jié) 2017-2019年華東地區(qū)IC封裝測試電路板市場運行情況
120
一、華東地區(qū)IC封裝測試電路板市場規(guī)模 120
二、華東地區(qū)IC封裝測試電路板市場特點
121
三、華東地區(qū)IC封裝測試電路板市場潛力分析 121
第二節(jié) 2017-2019年華南地區(qū)IC封裝測試電路板市場運行情況
122
一、華南地區(qū)IC封裝測試電路板市場規(guī)模 122
二、華南地區(qū)IC封裝測試電路板市場特點
123
三、華南地區(qū)IC封裝測試電路板市場潛力分析 123
第三節(jié) 2017-2019年華中地區(qū)IC封裝測試電路板市場運行情況
124
一、華中地區(qū)IC封裝測試電路板市場規(guī)模 124
二、華中地區(qū)IC封裝測試電路板市場特點
125
三、華中地區(qū)IC封裝測試電路板市場潛力分析 125
第四節(jié) 2017-2019年華北地區(qū)IC封裝測試電路板市場運行情況
126
一、華北地區(qū)IC封裝測試電路板市場規(guī)模 126
二、華北地區(qū)IC封裝測試電路板市場特點
127
三、華北地區(qū)IC封裝測試電路板市場潛力分析 127
第五節(jié) 2017-2019年西部地區(qū)IC封裝測試電路板市場運行情況
128
一、西部地區(qū)IC封裝測試電路板市場規(guī)模 128
二、西部地區(qū)IC封裝測試電路板市場特點
129
三、西部地區(qū)IC封裝測試電路板市場潛力分析 129
第六節(jié) 2017-2019年東北地區(qū)IC封裝測試電路板市場運行情況
130
一、東北地區(qū)IC封裝測試電路板市場規(guī)模 130
二、西部地區(qū)IC封裝測試電路板市場特點
131
三、東北地區(qū)IC封裝測試電路板市場潛力分析 131
第十二章 IC封裝測試電路板產(chǎn)品主要生產(chǎn)企業(yè)分析
133
節(jié)南通富士通微電子股份有限公司 133
一、企業(yè)基本概況 133
二、企業(yè)經(jīng)營與財務(wù)狀況分析 133
三、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析
139
四、企業(yè)未來發(fā)展戰(zhàn)略與規(guī)劃 139
第二節(jié)長電科技 140
一、企業(yè)基本概況 140
二、企業(yè)經(jīng)營與財務(wù)狀況分析
141
三、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析 146
四、企業(yè)未來發(fā)展戰(zhàn)略與規(guī)劃 146
第三節(jié)飛思卡爾半導(dǎo)體（中國）有限公司 147
一、企業(yè)基本概況
147
二、企業(yè)經(jīng)營與財務(wù)狀況分析 147
三、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析 153
四、企業(yè)未來發(fā)展戰(zhàn)略與規(guī)劃
153
第四節(jié)威訊聯(lián)合半導(dǎo)體（北京）有限公司 154
一、企業(yè)基本概況 154
二、企業(yè)經(jīng)營與財務(wù)狀況分析 154
三、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析
160
四、企業(yè)未來發(fā)展戰(zhàn)略與規(guī)劃 160
第五節(jié)深圳賽意法微電子有限公司 161
一、企業(yè)基本概況 161
二、企業(yè)經(jīng)營與財務(wù)狀況分析
161
三、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析 167
四、企業(yè)未來發(fā)展戰(zhàn)略與規(guī)劃 167
第十三章 IC封裝測試電路板細分產(chǎn)品市場分析 169
節(jié)
細分產(chǎn)品特色 169
第二節(jié) 細分產(chǎn)品市場規(guī)模及增速 170
第三節(jié) 2019-2025年細分產(chǎn)品市場規(guī)模及增速預(yù)測 171
第四節(jié)
重點細分產(chǎn)品市場前景預(yù)測 171
第十四章 IC封裝測試電路板行業(yè)上下游產(chǎn)業(yè)分析 172
節(jié) IC封裝測試電路板產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)分析
172
第二節(jié) 上游產(chǎn)業(yè)分析 173
一、行業(yè)現(xiàn)狀 173
二、市場現(xiàn)狀分析 174
三、發(fā)展趨勢預(yù)測 174
第三節(jié)
下游產(chǎn)業(yè)分析 177
一、行業(yè)現(xiàn)狀 177
二、市場現(xiàn)狀分析 177
三、發(fā)展趨勢預(yù)測
178
四、行業(yè)新動態(tài)及其對IC封裝測試電路板行業(yè)的影響 180
第十五章 市場替代品互補產(chǎn)品分析 181
節(jié) 產(chǎn)品替代品分析
181
一、替代品種類 181
二、替代品對IC封裝測試電路板行業(yè)的影響 181
三、替代品發(fā)展趨勢 181
第二節(jié) 產(chǎn)品互補品分析
181
一、互補品種類 181
二、互補品對IC封裝測試電路板行業(yè)的影響 181
三、互補品發(fā)展趨勢 181
第十六章 市場熱點深度分析
183
節(jié) 市場產(chǎn)業(yè)鏈分析及延長策略 183
第二節(jié) 轉(zhuǎn)變經(jīng)濟增長結(jié)構(gòu)對市場影響 184
第三節(jié) 低碳循環(huán)經(jīng)濟對市場發(fā)展影響
184
第四節(jié) 市場“十三五”發(fā)展規(guī)劃要點 189
第五節(jié) 國家區(qū)域協(xié)調(diào)發(fā)展規(guī)劃對市場發(fā)展影響 190
第六節(jié) 影響企業(yè)生產(chǎn)與經(jīng)營的關(guān)鍵趨勢
205
一、市場整合成長趨勢 205
二、需求變化趨勢及新的商業(yè)機遇預(yù)測 206
三、企業(yè)區(qū)域市場拓展的趨勢
206
四、科研開發(fā)趨勢及替代技術(shù)進展 206
第十七章 IC封裝測試電路板行業(yè)發(fā)展趨勢分析 208
節(jié) IC封裝測試電路板行業(yè)政策趨向
208
第二節(jié) 2019-2025年我國IC封裝測試電路板行業(yè)趨勢分析 209
一、2019-2025年我國IC封裝測試電路板行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢分析
209
二、2019-2025年我國IC封裝測試電路板行業(yè)市場發(fā)展空間 210
第十八章
2019-2025年中國IC封裝測試電路板市場發(fā)展前景預(yù)測分析 212
節(jié) 2019-2025年IC封裝測試電路板市場發(fā)展前景 212
第二節(jié)
2019-2025年IC封裝測試電路板市場規(guī)模預(yù)測 212
第三節(jié) 2019-2025年我國IC封裝測試電路板行業(yè)價格走勢分析 213
第四節(jié)
2019-2025年中國IC封裝測試電路板行業(yè)供需預(yù)測 213
一、2019-2025年中國IC封裝測試電路板行業(yè)供給預(yù)測
213
二、2019-2025年中國IC封裝測試電路板行業(yè)需求預(yù)測 214
三、2019-2025年中國IC封裝測試電路板行業(yè)供需平衡預(yù)測
215
第五節(jié) 2019-2025年中國IC封裝測試電路板行業(yè)前景展望分析 215
第六節(jié)、IC封裝測試電路板行業(yè)競爭格局展望
216
第十九章 市場銷售渠道及客戶群研究 217
節(jié) 市場銷售渠道結(jié)構(gòu) 217
第二節(jié) 市場營銷渠道建立策略
217
一、大客戶直供銷售渠道建立策略 217
二、網(wǎng)絡(luò)經(jīng)銷渠道優(yōu)化 218
三、渠道經(jīng)銷管理問題 218
第二十章
2019-2025年IC封裝測試電路板行業(yè)機會與風(fēng)險防范 220
節(jié) 2019-2025年中國IC封裝測試電路板制造行業(yè)的風(fēng)險
220
一、市場競爭風(fēng)險 220
二、原材料壓力風(fēng)險分析 221
三、技術(shù)風(fēng)險分析 221
四、政策和體制風(fēng)險
222
五、外資進入現(xiàn)狀及對未來市場的威脅 223
第二節(jié) IC封裝測試電路板行業(yè)投融資情況 223
一、行業(yè)資金渠道分析
223
二、固定資產(chǎn)分析 223
三、兼并重組情況分析 223
四、IC封裝測試電路板行業(yè)現(xiàn)狀分析 224
第三節(jié)
2019-2025年IC封裝測試電路板行業(yè)機會 224
一、產(chǎn)業(yè)鏈機會 224
二、細分市場機會 225
三、重點區(qū)域機會
226
四、IC封裝測試電路板行業(yè)機遇 226
第二十一章 IC封裝測試電路板行業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略研究 228
節(jié)
IC封裝測試電路板行業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略研究 228
一、戰(zhàn)略綜合規(guī)劃 228
二、技術(shù)開發(fā)戰(zhàn)略 229
三、業(yè)務(wù)組合戰(zhàn)略
233
四、區(qū)域戰(zhàn)略規(guī)劃 236
五、產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃 245
六、營銷品牌戰(zhàn)略 245
七、競爭戰(zhàn)略規(guī)劃 248
第二節(jié)
對我國IC封裝測試電路板品牌的戰(zhàn)略思考 250
一、IC封裝測試電路板品牌的重要性 250
二、IC封裝測試電路板實施品牌戰(zhàn)略的意義
251
三、IC封裝測試電路板企業(yè)品牌的現(xiàn)狀分析 252
四、我國IC封裝測試電路板企業(yè)的品牌戰(zhàn)略
254
五、IC封裝測試電路板品牌戰(zhàn)略管理的策略 256
第三節(jié) IC封裝測試電路板經(jīng)營策略分析 258
一、IC封裝測試電路板市場細分策略
258
二、IC封裝測試電路板市場創(chuàng)新策略 258
三、品牌定位與品類規(guī)劃 258
四、IC封裝測試電路板新產(chǎn)品差異化戰(zhàn)略
259
第四節(jié) IC封裝測試電路板行業(yè)戰(zhàn)略研究 260
第二十二章 研究結(jié)論及建議 262
節(jié)
IC封裝測試電路板行業(yè)研究結(jié)論及建議 262
第二節(jié) IC封裝測試電路板行業(yè)建議 262
一、行業(yè)發(fā)展策略建議
262
二、行業(yè)方向建議 264
三、行業(yè)方式建議 267
第三節(jié) 2019-2025年中國IC封裝測試電路板制造行業(yè)的建議
268
一、中國IC封裝測試電路板制造行業(yè)的重點區(qū)域 268
二、中國IC封裝測試電路板制造行業(yè)的重點產(chǎn)品
269

圖表目錄
圖表 1 我國IC封裝測試行業(yè)所處生命周期示意圖 28
圖表 2
2018年國家集成電路政策匯總 30
圖表 3 2018年地方集成電路政策匯總 31
圖表 4 歐美國家對技術(shù)出口限制條款/法令 35
圖表
5 美國集成電路產(chǎn)業(yè)不同發(fā)展階段所采取的核心政策 47
圖表 6 歷屆歐盟研發(fā)框架計劃 58
圖表 7 2017-2019年IC封裝測試產(chǎn)量分析
73
圖表 8 2017-2019年IC封裝測試銷售額分析 73
圖表 9 2017-2019年IC封裝測試需求分析 74
圖表 10
2017-2019年IC封裝測試需求分析 74
圖表 11 2017-2019年中國IC封裝測試總體產(chǎn)能分析 75
圖表 12
2017-2019年中國IC封裝測試產(chǎn)量分析 76
圖表 13 2017-2019年中國IC封裝測試銷售額分析 76
圖表 14
2017-2019年中國IC封裝測試市場需求分析 76
圖表 15 2017-2019年中國IC封裝測試市場供需平衡度分析 77
圖表 16
我國IC市場不同因素的價格影響力對比 82
圖表 17 2018年4季度GDP初步核算數(shù)據(jù) 84
圖表 18 GDP同比增長速度 85
圖表
19 GDP環(huán)比增長速度 85
圖表 20 全國居民消費價格漲跌幅 86
圖表 21 2018年12月居民消費價格分類別同比漲跌幅 87
圖表
22 2018年12月居民消費價格分類別環(huán)比漲跌幅 88
圖表 23 　2018年12月居民消費價格主要數(shù)據(jù) 88
圖表 24
2018年全國居民人均可支配收入平均數(shù)與中位數(shù) 90
圖表 25 2018年全國居民人均消費支出及構(gòu)成 91
圖表 26
1978-2017年中國城鄉(xiāng)居民恩格爾系數(shù)對比表 92
圖表 27 規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長速度 93
圖表 28
2018年12月份規(guī)模以上工業(yè)生產(chǎn)主要數(shù)據(jù) 95
圖表 29 鋼材日均產(chǎn)量及同比增速 97
圖表 30 水泥日均產(chǎn)量及同比增速 97
圖表
31 十種有色金屬日均產(chǎn)量及同比增速 98
圖表 32 乙烯日均產(chǎn)量及同比增速 98
圖表 33 汽車日均產(chǎn)量及同比增速 99
圖表 34
轎車日均產(chǎn)量及同比增速 99
圖表 35 發(fā)電量日均產(chǎn)量及同比增速 100
圖表 36 原油加工量日均產(chǎn)量及同比增速 100
圖表 37
固定資產(chǎn)（不含農(nóng)戶）同比增速 101
圖表 38 2018年固定資產(chǎn)（不含農(nóng)戶）主要數(shù)據(jù) 102
圖表 39
2017-2019年中國IC封裝測試產(chǎn)業(yè)單位規(guī)模情況分析 107
圖表 40 2017-2019年中國IC封裝測試產(chǎn)業(yè)人員規(guī)模情況分析 107
圖表
41 2017-2019年中國IC封裝測試產(chǎn)業(yè)資產(chǎn)規(guī)模情況分析 108
圖表 42 2017-2019年中國IC封裝測試產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模狀況分析
108
圖表 43 2018年我國IC封裝測試行業(yè)不同規(guī)模企業(yè)銷售收入結(jié)構(gòu)分析 109
圖表 44
2018年IC封裝測試行業(yè)不同所有制企業(yè)銷售收入結(jié)構(gòu)分析 109
圖表 45 2017-2019年我國IC封裝測試行業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值分析 110
圖表
46 2017-2019年我國IC封裝測試行業(yè)工業(yè)銷售產(chǎn)值分析 110
圖表 47 2017-2019年我國IC封裝測試行業(yè)盈利能力分析
110
圖表 48 2017-2019年我國IC封裝測試行業(yè)償債能力分析 111
圖表 49 2017-2019年我國IC封裝測試行業(yè)營運能力分析
111
圖表 50 2017-2019年我國IC封裝測試行業(yè)發(fā)展能力分析 111
圖表 51 國內(nèi)IC封裝測試企業(yè)類別 116
圖表 52
2010-2018年中國集成電路產(chǎn)品進口量及增長情況 117
圖表 53 2010-2018年中國集成電路產(chǎn)品進口額及增長情況 117
圖表 54
2010-2018年中國集成電路產(chǎn)品出口量及增長情況 118
圖表 55 2010-2018年中國集成電路產(chǎn)品出口額及增長情況 118
圖表 56
2017-2019年華東地區(qū)IC封裝測試產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模分析 120
圖表 57 2017-2019年華東地區(qū)IC封裝測試產(chǎn)業(yè)銷售收入分析 121
圖表
58 2019-2025年華東地區(qū)IC封裝測試產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模預(yù)測分析 121
圖表 59 2017-2019年華南地區(qū)IC封裝測試產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模分析
122
圖表 60 2017-2019年華南地區(qū)IC封裝測試產(chǎn)業(yè)銷售收入分析 123
圖表 61
2019-2025年華南地區(qū)IC封裝測試產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模預(yù)測分析 123
圖表 62 2017-2019年華中地區(qū)IC封裝測試產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模分析
124
圖表 63 2017-2019年華中地區(qū)IC封裝測試產(chǎn)業(yè)銷售收入分析 125
圖表 64
2019-2025年華中地區(qū)IC封裝測試產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模預(yù)測分析 125
圖表 65 2017-2019年華北地區(qū)IC封裝測試產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模分析
126
圖表 66 2017-2019年華北地區(qū)IC封裝測試產(chǎn)業(yè)銷售收入分析 127
圖表 67
2019-2025年華北地區(qū)IC封裝測試產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模預(yù)測分析 127
圖表 68 2017-2019年西部地區(qū)IC封裝測試產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模分析
128
圖表 69 2017-2019年西部地區(qū)IC封裝測試產(chǎn)業(yè)銷售收入分析 129
圖表 70
2019-2025年西部地區(qū)IC封裝測試產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模預(yù)測分析 129
圖表 71 2017-2019年東北地區(qū)IC封裝測試產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模分析
130
圖表 72 2017-2019年東北地區(qū)IC封裝測試產(chǎn)業(yè)銷售收入分析 131
圖表 73
2019-2025年東北地區(qū)IC封裝測試產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模預(yù)測分析 131
圖表 74 通富微電主要財務(wù)指標分析 133
圖表 75
通富微電主要經(jīng)濟指標分析 136
圖表 76 長電科技主要財務(wù)指標分析 141
圖表 77 長電科技主要經(jīng)濟指標分析 144
表格 78
近4年飛思卡爾半導(dǎo)體（中國）有限公司資產(chǎn)負債率變化情況 147
圖表 79 近3年飛思卡爾半導(dǎo)體（中國）有限公司資產(chǎn)負債率變化情況 147
表格
80 近4年飛思卡爾半導(dǎo)體（中國）有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 148
圖表 81 近3年飛思卡爾半導(dǎo)體（中國）有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 148
表格
82 近4年飛思卡爾半導(dǎo)體（中國）有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 149
圖表 83 近3年飛思卡爾半導(dǎo)體（中國）有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況
149
表格 84 近4年飛思卡爾半導(dǎo)體（中國）有限公司流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 150
圖表 85
近3年飛思卡爾半導(dǎo)體（中國）有限公司流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 150
表格 86 近4年飛思卡爾半導(dǎo)體（中國）有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況
151
圖表 87 近3年飛思卡爾半導(dǎo)體（中國）有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 151
表格 88
近4年飛思卡爾半導(dǎo)體（中國）有限公司銷售毛利率變化情況 152
圖表 89 近3年飛思卡爾半導(dǎo)體（中國）有限公司銷售毛利率變化情況 152
表格
90 近4年威訊聯(lián)合半導(dǎo)體（北京）有限公司資產(chǎn)負債率變化情況 154
圖表 91 近3年威訊聯(lián)合半導(dǎo)體（北京）有限公司資產(chǎn)負債率變化情況
155
表格 92 近4年威訊聯(lián)合半導(dǎo)體（北京）有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 155
圖表 93 近3年威訊聯(lián)合半導(dǎo)體（北京）有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況
155
表格 94 近4年威訊聯(lián)合半導(dǎo)體（北京）有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 156
圖表 95
近3年威訊聯(lián)合半導(dǎo)體（北京）有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 156
表格 96 近4年威訊聯(lián)合半導(dǎo)體（北京）有限公司流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況
157
圖表 97 近3年威訊聯(lián)合半導(dǎo)體（北京）有限公司流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 157
表格 98
近4年威訊聯(lián)合半導(dǎo)體（北京）有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 158
圖表 99 近3年威訊聯(lián)合半導(dǎo)體（北京）有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況
158
表格 100 近4年威訊聯(lián)合半導(dǎo)體（北京）有限公司銷售毛利率變化情況 159
圖表 101
近3年威訊聯(lián)合半導(dǎo)體（北京）有限公司銷售毛利率變化情況 159
表格 102 近4年深圳賽意法微電子有限公司資產(chǎn)負債率變化情況 161
圖表 103
近3年深圳賽意法微電子有限公司資產(chǎn)負債率變化情況 161
表格 104 近4年深圳賽意法微電子有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 162
圖表 105
近3年深圳賽意法微電子有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 162
表格 106 近4年深圳賽意法微電子有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 163
圖表 107
近3年深圳賽意法微電子有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 163
表格 108 近4年深圳賽意法微電子有限公司流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 164
圖表
109 近3年深圳賽意法微電子有限公司流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 164
表格 110 近4年深圳賽意法微電子有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況
165
圖表 111 近3年深圳賽意法微電子有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 165
表格 112 近4年深圳賽意法微電子有限公司銷售毛利率變化情況
166
圖表 113 近3年深圳賽意法微電子有限公司銷售毛利率變化情況 166
圖表 114 2017-2019年中國IC封裝市場規(guī)模分析
170
圖表 115 2019-2025年中國IC封裝市場規(guī)模預(yù)測分析 171
圖表 116 集成電路產(chǎn)業(yè)鏈劃分 173
圖表 117
2020 年基本建成技術(shù)先進、安全可靠的集成電路產(chǎn)業(yè)體系 209
圖表 118 2019-2025年中國IC封裝測試市場規(guī)模預(yù)測分析 212
圖表
119 2019-2025年中國IC封裝測試行業(yè)供給預(yù)測 213
圖表 120 2019-2025年中國IC封裝測試行業(yè)需求預(yù)測 214
圖表
121 2019-2025年中國IC封裝測試行業(yè)供需平衡預(yù)測 215
圖表 122 2019-2025年IC封裝測試行業(yè)同業(yè)競爭風(fēng)險及控制策略
220
圖表 123 2017-2019年我國IC封裝測試行業(yè)增速分析 224
圖表 124 IC封裝測試產(chǎn)業(yè)鏈示意圖 225
圖表
125 區(qū)域發(fā)展戰(zhàn)略咨詢流程圖 242
圖表 126 區(qū)域SWOT戰(zhàn)略分析圖 244
圖表 127 四種基本的品牌戰(zhàn)略 257
圖表 128
IC封裝測試項目時應(yīng)注意的問題 263
圖表 129 我國集成電路封裝行業(yè)發(fā)展推動因素 269