本標準規(guī)定了微電子器件統(tǒng)一的試驗方法,控制和程序;包括為確定對軍用及空間應(yīng)用的自然因素和條件的抗損壞能力而進行的基本環(huán)境試驗,物理和電試驗,設(shè)計封裝和材料的限制,標準的一半要求,工作質(zhì)量和人員培訓程序,以及為保證這些器件滿足預定用途的質(zhì)量與可靠性水平而必需采取的其他控制和限制。
本標準適用于微電子器件。
本標準所規(guī)定的微電子器件的環(huán)境試驗,物理試驗及電試驗方法,在適當時,也適用于已批準的軍用規(guī)范所未包括的微電子器件。
為保證按本標準篩選的相同等級的所有器件具有一致的質(zhì)量和可靠性性,提供了相同水平的物理試驗,電試驗和環(huán)境實驗,生產(chǎn)控制,工作質(zhì)量以及各種材料。
微電子器件包含的試驗有:低氣壓試驗,浸液試驗,絕緣電阻,耐濕熱試驗,穩(wěn)態(tài)壽命試驗,模擬壽命試驗,鹽霧腐蝕試驗,溫度循環(huán)試驗,熱沖擊試驗,密封試驗等。