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一.基本簡(jiǎn)述：
近年來(lái)，隨著電子工業(yè)無(wú)鉛化的要求，研究以Sn為基體的無(wú)鉛釬料與基板的界面反應(yīng)日益增多。
在電子產(chǎn)品中，常常以銅為基板材料，焊接和服役過(guò)程中焊料與銅基板之間界面上反應(yīng)是引起廣
泛關(guān)注的研究課題。由于SnAgCu無(wú)鉛焊料中Sn的含量較高，焊接溫度也比較高，導(dǎo)致了焊點(diǎn)中Cu
的溶解速度和界面金屬間化合物的生長(zhǎng)速度遠(yuǎn)高于SnPb系焊料。相關(guān)研究表明，焊點(diǎn)與金屬接點(diǎn)
間的金屬間化合物的形態(tài)和長(zhǎng)大對(duì)焊點(diǎn)缺陷的萌生及發(fā)展、電子組裝件的可靠性等有十分重要的
影響。
二.應(yīng)用范圍：
PCBA、PCB、FPC等。
三.測(cè)試步驟：
對(duì)樣品進(jìn)行切割、鑲嵌、研磨、拋光、微蝕后，表面鍍鉑金，按照標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)流程放入掃描電子顯
微鏡樣品室中，對(duì)客戶要求的測(cè)試位置進(jìn)行放大觀察并測(cè)量。
四圖片：
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