序言 |
所謂液晶高分子(LCP)是當(dāng)處于熔融狀態(tài)時(shí)會(huì)顯示出液晶性的熱塑性芳香族聚酯的總稱。液晶高分子具有剛直不易彎折的分子結(jié)構(gòu),其突出特征是一般高分子物質(zhì)所特有的分子纏繞在它身上程度顯得非常輕,與一般的高分子不同,分子鏈之間的纏結(jié)很少。由于很小的剪切力就可以引起其分子取向,注塑成型時(shí)的流動(dòng)阻力非常小,顯示出優(yōu)良的成型流動(dòng)性。而且,由于在凝固時(shí)分子維持與熔融狀態(tài)時(shí)相同的分子構(gòu)象,因此起因于分子再排列的體積變化很小,可以獲得很高的尺寸精度。 |
應(yīng)對(duì)高流動(dòng)要求的高分子開發(fā) |
LCP的凝固速度快,是適合于快速成型的樹脂材料。特別是近年為應(yīng)對(duì)產(chǎn)品形狀的復(fù)雜化和薄壁化,在成型流動(dòng)、尺寸精度、收縮變形方面對(duì)材料提出了更高的要求。而且,有關(guān)高流動(dòng)性,以前也開展了很多的開發(fā)及性能改良方面的工作,通過:①降低分子量;②與低熔點(diǎn)的LCP共混;③優(yōu)化填料含量及尺寸,解決了許多方面的實(shí)際問題,滿足了現(xiàn)實(shí)要求。但是,我們也看到,這些應(yīng)對(duì)技術(shù)已逐步抵近可解決問題的極限;在這種背景下,本公司在長(zhǎng)年對(duì)LCP的高流動(dòng)化研究中發(fā)現(xiàn)模具內(nèi)的結(jié)晶速度是影響流動(dòng)性的重要因素;如圖1所示,通過降低凝固速度,實(shí)現(xiàn)了對(duì)流動(dòng)性的提高。 |
圖1 不同凝固速度對(duì)流動(dòng)長(zhǎng)的影響示意圖 |
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圖2(a)中,將GA130和E130i的流動(dòng)性差異以0.6mm間距連接器的小充模壓力來表達(dá)。用于評(píng)估的就是如圖2(b)所示的連接器形狀樣件的模具。 |
圖2(a) LAPEROS? E130i和GA130的在不同熔融粘度下的小沖模壓力的差異 |
圖2(b) 用于評(píng)估的0.6mm間距連接器樣件 |
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以本公司的連接器評(píng)估樣件的小充模壓力為例,如果將具有同級(jí)別的熔融粘度的E130i與GA130進(jìn)行比較,GA130的小充模壓力要低一成左右,也就是說可以以更低的壓力完成充模。由于E130i和GA130的玻璃纖維含量,平均纖維長(zhǎng)度都在同一水平,因此可以認(rèn)為凝固速度的不同是導(dǎo)致它們?cè)诹鲃?dòng)性方面出現(xiàn)差異的原因。對(duì)LCP的凝固速度的控制可以用過冷度(在差熱分析(DSC)測(cè)試中,以一定的升降溫速度進(jìn)行測(cè)試時(shí)的熔點(diǎn)和結(jié)晶溫度的差)來理解。這次開發(fā)出的GA/HA高分子與Ei高分子相比,顯示出了2倍的過冷度,在控制延緩凝固速度方面取得了很大的成功。另一方面,這類新型液晶高分子同樣具有傳統(tǒng)液晶高分子的各種特點(diǎn),比如:高耐熱性(SMT(Surface Mount Technology))、優(yōu)良的力學(xué)特性、耐化學(xué)藥品性等。傳統(tǒng)的液晶高分子產(chǎn)品系列迎來了GA/HA高分子的加入,使得進(jìn)一步應(yīng)對(duì)市場(chǎng)需求和用途的材料設(shè)計(jì)成為可能(表1)。 |
表1 高分子的種類與GF纖維增強(qiáng)材料的性能 |
高分子 | 特 點(diǎn) | 熔點(diǎn)(℃) | 特 點(diǎn) | ||
彎曲強(qiáng)度 (MPa) |
彎曲模量 (MPa) |
熱變形溫度 (℃) |
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A |
高力學(xué)強(qiáng)度,結(jié)構(gòu)材料用途
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280 | 270 | 15,000 | 240 |
B |
高彈性模量、高強(qiáng)度
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280 | 300 | 20,000 | 240 |
C |
SMT耐熱、高強(qiáng)度
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325 | 240 | 14,800 | 255 |
Ei |
Pb-Free SMT 耐熱 標(biāo)準(zhǔn)
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340 | 230 | 15,000 | 275 |
GA |
Pb-Free SMT 耐熱 高流動(dòng)性
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355 | 200 | 15,000 | 280 |
HA |
Pb-Free SMT 耐熱 高流動(dòng)性
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350 | 200 | 15,000 | 280 |
T |
高耐熱(高熔點(diǎn))性
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370 | 220 | 14,800 | 300 |
S |
超高耐熱、低逸氣性
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355 | 240 | 16,000 | 340 |
* Pb-Free:無鉛焊錫 |
LAPEROS? LCP的品級(jí)拓展 |
表2列出的是基于LAPEROS? LCP高分子的已經(jīng)上市或是正在開發(fā)中的可以適用于各中電子零部件生產(chǎn)的品級(jí)。由于LCP制品的物性在流動(dòng)方向和與其垂直的方向差異很大,容易產(chǎn)生基于這種各向異性的變形,因此有必要根據(jù)成型品的形狀來進(jìn)行材料的選擇。各品級(jí)的一般物性如表3所示。 |
表2 針對(duì)各種電子零部件的LAPEROS? LCP GA/HA推薦品級(jí) |
連接器 | CPU插口 | I/O,存儲(chǔ)器 | FPC / BtoB | DDR / Card socket |
特 點(diǎn) | 平面 + 絲網(wǎng) | 對(duì)稱形狀 | 薄壁 | 非對(duì)稱形狀 |
形 狀 | ||||
性能要求 |
高強(qiáng)度、 |
低翹曲、 高強(qiáng)度品級(jí) |
低翹曲、 高流動(dòng)品級(jí) |
低翹曲、 低各向異性品級(jí) |
推薦 GA / HA 品級(jí) |
GA130 | 開發(fā)中的品級(jí) | HA475 | GA473 |
表3 LAPEROS? LCP GA/HA品級(jí)的物性一覽表 |
GA130 |
GA140M |
GA473 | HA475 | ||
品級(jí)標(biāo)示 | >LCP(GF)30< | >LCP(GF)40< | >LCP(GF+MD)50< | >LCP(GF+MD)32< | |
密 度 | g/cm3 | 1.61 | 1.71 |
1.82 |
1.64 |
彎曲強(qiáng)度 | MPa | 200 | 155 | 100 | 140 |
彎曲模量 | MPa | 15,000 | 13,000 | 10,000 | 12,000 |
彎曲應(yīng)變 | % | 1.8 | 2.5 | 1.6 | 2.5 |
簡(jiǎn)支梁抗沖擊強(qiáng)度 (帶缺口) |
kJ/m2 | 20 | 9 | 2 | 5 |
熱變形溫度 (1.8MPa) |
℃ | 280 | 240 | 235 | 240 |
荷重たわみ溫度 (0.45MPa) |
℃ | 300 | 271 | 265 | 270 |
特別是在關(guān)于這些流動(dòng)性以及翹曲性方面,我們制備專用的評(píng)估樣件進(jìn)行了細(xì)致的品級(jí)設(shè)計(jì)。例如:LAPEROS GA473,如圖3(a)所示,對(duì)DDR(Double-Data-Rate Synchronous Dynamic Random Access Memory)-DIMM(Dual Inline Memory Module)采用插口模型的模具成型,這樣與傳統(tǒng)品級(jí)相比較,翹曲性方面實(shí)現(xiàn)了約30%的改善。而且,作為流動(dòng)性重要指標(biāo)之一的成型充模壓力也降低了10~20%。 |
圖3(a) 用于評(píng)估的DDR連接器樣件
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圖3(b) LAPEROS? GA473和傳統(tǒng)品級(jí)成型得到的DDR連接器的收縮變形量 |
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此外,在使用LCP材料成型的電子零部件中,輕薄,小型化的零部件之一就是FPC (Flexible Printed Circuits)連接器,如圖4(a)所示。與LAPEROS S475相比,LAPEROS HA475的成型充模壓力可以低約30%。 同時(shí),其翹曲性如圖4(b)所示,與LAPEROS S475基本相似。 |
圖4(a) 用于評(píng)估的FPC連接器成型品
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圖4(b) LAPEROS? HA475和傳統(tǒng)品級(jí)成型得到的FPC連接器的翹曲變形量 |
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另一方面,考慮凝固速度的延遲控制有時(shí)也會(huì)有犧牲掉部分LCP本來的重要特性,即高速成型性的可能性。圖5代表LAPEROS GA130,E130i及DURAFIDE? 1130A6的澆口封口時(shí)間。所謂的澆口封口時(shí)間是根據(jù)從注塑成型時(shí)的保壓時(shí)間與成型品重量的關(guān)系來決定的;具體定義為成型品重量停止變化的短時(shí)間;從圖中所示結(jié)果可以看出,這類樹脂在成型時(shí)的澆口封口時(shí)間要明顯比DURAFIDE 1130A6的快,已經(jīng)證明與傳統(tǒng)的LCP品級(jí)沒有大的差別。 |
圖5 LAPEROS? GA130、E130i及DURAFIDE? 1130A6的澆口封口時(shí)間對(duì)比 |
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結(jié)束語 |
本文介紹的LAPEROS LCP GA/HA系列是基于“凝固速度控制”這樣一個(gè)新的概念所開發(fā)出來的高分子。正如本文開篇時(shí)所述, LCP的分子骨架的設(shè)計(jì)自由度很高,一方面可以根據(jù)所需要的性能開發(fā)各種各樣的LCP;另一方面,要想開發(fā)出所期望的高分子,又需要經(jīng)過長(zhǎng)年培養(yǎng)和積累起來的分子設(shè)計(jì)技術(shù)方面的訣竅和大量的實(shí)驗(yàn)結(jié)果。期待以這次的新型GA/HA高分子為基礎(chǔ)的高流動(dòng)材料在日新月異發(fā)展的小型化和薄壁化電氣電子零部件領(lǐng)域越來越受到歡迎。今后,本公司將積極配合市場(chǎng)的發(fā)展與需求,努力拓展LAPEROS GA/HA系列的產(chǎn)品,繼續(xù)開展新材料的研究開發(fā),努力爭(zhēng)取做到隨時(shí)為用戶提供的材料。 |
「DURAFIDE?」,「LAPEROS?」是寶理塑料株式會(huì)社在日本及其它國(guó)家擁有的注冊(cè)商標(biāo)。 |