東莞市金龜工程塑膠原料有限公司

耐高溫工程塑膠: LCP PA46 PA9T PA4T PA6T PA10T PPA HTN PPS PEI

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東莞市金龜塑膠原料有限公司是專業(yè)銷售進(jìn)口高溫塑膠原料,主要經(jīng)營(yíng)LCP,PA46,PA9T,PA4T,PA10T,PA6T,HTN,PPS,PEI等進(jìn)口高溫材料。言必誠信,行必忠正。方生 13790511217 歡迎預(yù)定
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日本寶理新商標(biāo)LAPEROS(R) GA/HA系列的開發(fā)及應(yīng)用拓展
發(fā)布時(shí)間:2015-11-03        瀏覽次數(shù):236        返回列表

序言

所謂液晶高分子(LCP)是當(dāng)處于熔融狀態(tài)時(shí)會(huì)顯示出液晶性的熱塑性芳香族聚酯的總稱。液晶高分子具有剛直不易彎折的分子結(jié)構(gòu),其突出特征是一般高分子物質(zhì)所特有的分子纏繞在它身上程度顯得非常輕,與一般的高分子不同,分子鏈之間的纏結(jié)很少。由于很小的剪切力就可以引起其分子取向,注塑成型時(shí)的流動(dòng)阻力非常小,顯示出優(yōu)良的成型流動(dòng)性。而且,由于在凝固時(shí)分子維持與熔融狀態(tài)時(shí)相同的分子構(gòu)象,因此起因于分子再排列的體積變化很小,可以獲得很高的尺寸精度。
基于以上的這些優(yōu)良性質(zhì),尤其是趕上電器電子產(chǎn)品領(lǐng)域的小型化和薄壁化要求高漲的潮流,對(duì)LCP的需求在飛躍式的增長(zhǎng)。而且,現(xiàn)今電子零部件的小型化、復(fù)雜化的高漲潮流還在繼續(xù),對(duì)LCP材料性能的要求水平也在進(jìn)一步提高。LCP與其它的高分子材料不同,它的名稱與其成分及化學(xué)鍵等沒有直接關(guān)系,分子骨架的設(shè)計(jì)自由度很高;根據(jù)實(shí)際需要,已經(jīng)開發(fā)出了各種不同種類的LCP。本公司基于一直以來關(guān)于LCP的研究及開發(fā)所積累獨(dú)特的分子設(shè)計(jì)技術(shù)及聚合技術(shù),開發(fā)出了在流動(dòng)性方面得到了飛躍性的提高的新型高分子GA/HA;今后還將致力于其系列產(chǎn)品的研發(fā)。



應(yīng)對(duì)高流動(dòng)要求的高分子開發(fā)

LCP的凝固速度快,是適合于快速成型的樹脂材料。特別是近年為應(yīng)對(duì)產(chǎn)品形狀的復(fù)雜化和薄壁化,在成型流動(dòng)、尺寸精度、收縮變形方面對(duì)材料提出了更高的要求。而且,有關(guān)高流動(dòng)性,以前也開展了很多的開發(fā)及性能改良方面的工作,通過:①降低分子量;②與低熔點(diǎn)的LCP共混;③優(yōu)化填料含量及尺寸,解決了許多方面的實(shí)際問題,滿足了現(xiàn)實(shí)要求。但是,我們也看到,這些應(yīng)對(duì)技術(shù)已逐步抵近可解決問題的極限;在這種背景下,本公司在長(zhǎng)年對(duì)LCP的高流動(dòng)化研究中發(fā)現(xiàn)模具內(nèi)的結(jié)晶速度是影響流動(dòng)性的重要因素;如圖1所示,通過降低凝固速度,實(shí)現(xiàn)了對(duì)流動(dòng)性的提高。


圖1 不同凝固速度對(duì)流動(dòng)長(zhǎng)的影響示意圖


圖2(a)中,將GA130和E130i的流動(dòng)性差異以0.6mm間距連接器的小充模壓力來表達(dá)。用于評(píng)估的就是如圖2(b)所示的連接器形狀樣件的模具。


圖2(a) LAPEROS? E130i和GA130的在不同熔融粘度下的小沖模壓力的差異

圖2(b) 用于評(píng)估的0.6mm間距連接器樣件

以本公司的連接器評(píng)估樣件的小充模壓力為例,如果將具有同級(jí)別的熔融粘度的E130i與GA130進(jìn)行比較,GA130的小充模壓力要低一成左右,也就是說可以以更低的壓力完成充模。由于E130i和GA130的玻璃纖維含量,平均纖維長(zhǎng)度都在同一水平,因此可以認(rèn)為凝固速度的不同是導(dǎo)致它們?cè)诹鲃?dòng)性方面出現(xiàn)差異的原因。對(duì)LCP的凝固速度的控制可以用過冷度(在差熱分析(DSC)測(cè)試中,以一定的升降溫速度進(jìn)行測(cè)試時(shí)的熔點(diǎn)和結(jié)晶溫度的差)來理解。這次開發(fā)出的GA/HA高分子與Ei高分子相比,顯示出了2倍的過冷度,在控制延緩凝固速度方面取得了很大的成功。另一方面,這類新型液晶高分子同樣具有傳統(tǒng)液晶高分子的各種特點(diǎn),比如:高耐熱性(SMT(Surface Mount Technology))、優(yōu)良的力學(xué)特性、耐化學(xué)藥品性等。傳統(tǒng)的液晶高分子產(chǎn)品系列迎來了GA/HA高分子的加入,使得進(jìn)一步應(yīng)對(duì)市場(chǎng)需求和用途的材料設(shè)計(jì)成為可能(表1)。


表1 高分子的種類與GF纖維增強(qiáng)材料的性能

高分子 特 點(diǎn) 熔點(diǎn)(℃) 特 點(diǎn)
彎曲強(qiáng)度
(MPa)
彎曲模量
(MPa)
熱變形溫度
(℃)
A
 高力學(xué)強(qiáng)度,結(jié)構(gòu)材料用途
280 270 15,000 240
B
 高彈性模量、高強(qiáng)度
280 300 20,000 240
C
 SMT耐熱、高強(qiáng)度
325 240 14,800 255
Ei
 Pb-Free SMT 耐熱 標(biāo)準(zhǔn)
340 230 15,000 275
GA
 Pb-Free SMT 耐熱 高流動(dòng)性
355 200 15,000 280
HA
 Pb-Free SMT 耐熱 高流動(dòng)性
350 200 15,000 280
T
 高耐熱(高熔點(diǎn))性
370 220 14,800 300
S
 超高耐熱、低逸氣性
355 240 16,000 340

* Pb-Free:無鉛焊錫



LAPEROS? LCP的品級(jí)拓展

表2列出的是基于LAPEROS? LCP高分子的已經(jīng)上市或是正在開發(fā)中的可以適用于各中電子零部件生產(chǎn)的品級(jí)。由于LCP制品的物性在流動(dòng)方向和與其垂直的方向差異很大,容易產(chǎn)生基于這種各向異性的變形,因此有必要根據(jù)成型品的形狀來進(jìn)行材料的選擇。各品級(jí)的一般物性如表3所示。


表2 針對(duì)各種電子零部件的LAPEROS? LCP GA/HA推薦品級(jí)

連接器 CPU插口 I/O,存儲(chǔ)器 FPC / BtoB DDR / Card socket
特 點(diǎn) 平面 + 絲網(wǎng) 對(duì)稱形狀 薄壁 非對(duì)稱形狀
形 狀
性能要求

高強(qiáng)度、
高流動(dòng)品級(jí)

低翹曲、
高強(qiáng)度品級(jí)
低翹曲、
高流動(dòng)品級(jí)
低翹曲、
低各向異性品級(jí)
推薦
GA / HA
品級(jí)
GA130 開發(fā)中的品級(jí) HA475 GA473

表3 LAPEROS? LCP GA/HA品級(jí)的物性一覽表

 

GA130

GA140M

GA473 HA475
品級(jí)標(biāo)示 >LCP(GF)30< >LCP(GF)40< >LCP(GF+MD)50< >LCP(GF+MD)32<
密 度 g/cm3 1.61 1.71

1.82

1.64
彎曲強(qiáng)度 MPa 200 155 100 140
彎曲模量 MPa 15,000 13,000 10,000 12,000
彎曲應(yīng)變 % 1.8 2.5 1.6 2.5
簡(jiǎn)支梁抗沖擊強(qiáng)度
(帶缺口)
kJ/m2 20 9 2 5
熱變形溫度
(1.8MPa)
280 240 235 240
荷重たわみ溫度
(0.45MPa)
300 271 265 270

特別是在關(guān)于這些流動(dòng)性以及翹曲性方面,我們制備專用的評(píng)估樣件進(jìn)行了細(xì)致的品級(jí)設(shè)計(jì)。例如:LAPEROS GA473,如圖3(a)所示,對(duì)DDR(Double-Data-Rate Synchronous Dynamic Random Access Memory)-DIMM(Dual Inline Memory Module)采用插口模型的模具成型,這樣與傳統(tǒng)品級(jí)相比較,翹曲性方面實(shí)現(xiàn)了約30%的改善。而且,作為流動(dòng)性重要指標(biāo)之一的成型充模壓力也降低了10~20%。


圖3(a) 用于評(píng)估的DDR連接器樣件

 

圖3(b) LAPEROS? GA473和傳統(tǒng)品級(jí)成型得到的DDR連接器的收縮變形量

此外,在使用LCP材料成型的電子零部件中,輕薄,小型化的零部件之一就是FPC (Flexible Printed Circuits)連接器,如圖4(a)所示。與LAPEROS S475相比,LAPEROS HA475的成型充模壓力可以低約30%。 同時(shí),其翹曲性如圖4(b)所示,與LAPEROS S475基本相似。


圖4(a) 用于評(píng)估的FPC連接器成型品

 

圖4(b) LAPEROS? HA475和傳統(tǒng)品級(jí)成型得到的FPC連接器的翹曲變形量

另一方面,考慮凝固速度的延遲控制有時(shí)也會(huì)有犧牲掉部分LCP本來的重要特性,即高速成型性的可能性。圖5代表LAPEROS GA130,E130i及DURAFIDE? 1130A6的澆口封口時(shí)間。所謂的澆口封口時(shí)間是根據(jù)從注塑成型時(shí)的保壓時(shí)間與成型品重量的關(guān)系來決定的;具體定義為成型品重量停止變化的短時(shí)間;從圖中所示結(jié)果可以看出,這類樹脂在成型時(shí)的澆口封口時(shí)間要明顯比DURAFIDE 1130A6的快,已經(jīng)證明與傳統(tǒng)的LCP品級(jí)沒有大的差別。


圖5 LAPEROS? GA130、E130i及DURAFIDE? 1130A6的澆口封口時(shí)間對(duì)比


結(jié)束語

本文介紹的LAPEROS LCP GA/HA系列是基于“凝固速度控制”這樣一個(gè)新的概念所開發(fā)出來的高分子。正如本文開篇時(shí)所述, LCP的分子骨架的設(shè)計(jì)自由度很高,一方面可以根據(jù)所需要的性能開發(fā)各種各樣的LCP;另一方面,要想開發(fā)出所期望的高分子,又需要經(jīng)過長(zhǎng)年培養(yǎng)和積累起來的分子設(shè)計(jì)技術(shù)方面的訣竅和大量的實(shí)驗(yàn)結(jié)果。期待以這次的新型GA/HA高分子為基礎(chǔ)的高流動(dòng)材料在日新月異發(fā)展的小型化和薄壁化電氣電子零部件領(lǐng)域越來越受到歡迎。今后,本公司將積極配合市場(chǎng)的發(fā)展與需求,努力拓展LAPEROS GA/HA系列的產(chǎn)品,繼續(xù)開展新材料的研究開發(fā),努力爭(zhēng)取做到隨時(shí)為用戶提供的材料。


 

「DURAFIDE?」,「LAPEROS?」是寶理塑料株式會(huì)社在日本及其它國(guó)家擁有的注冊(cè)商標(biāo)。

 

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