丹東鑫陽礦業(yè)有限公司

(I)氫氧化鎂的粒徑

在通常的環(huán)氧基的配方體系中，為了使填料在樹脂中均勻分散，一般認為填料的粒徑好為2～8μm，大粒徑不超過20μm。若粒徑過大，則會在以下幾方面影響層壓板的制造與使用：

1、樹脂體系穩(wěn)定性差，填料容易在上膠膠槽和反應釜底部出現(xiàn)沉現(xiàn)象。

2、在上膠過程中，填料在玻纖布中的分布不均勻，影響產品的材質透明性。

3、若粒徑過小，填料粉末容易結團，在溶膠時也不易分散均勻。即使是粒徑為2～8μm的填料，在生產過程中還須配備高速攪拌分散裝置。

(II)氫氧化鎂的填充量

 在通常的環(huán)氧基的配方體系中，為了使填料在樹脂中均勻分散，不影響膠的粘度和上膠質量，一般填料的量為20-30%好，大量不超過40%。若添量過大，則會在以下幾方面影響層壓板的制造與使用：

1、填料分散不開，上膠困難。

2、在攪拌過程中，產生的熱，易出現(xiàn)沉淀。

3、層壓制品的力學性能下降，出現(xiàn)起層現(xiàn)象，使用壽命降低。

 我公司與幾大廠家經過多次試驗,得出了不同絕緣產品要使用不同粒徑的填料,個別產品還須適當的助劑配合使用。

 現(xiàn)在，仍有部分廠家在使用氫氧化鋁和二氧化硅，據我公司多年研究及客戶使用經驗，氫氧化鋁和二氧化硅并不適合在覆銅板及層壓板中使用，主要體現(xiàn)在耐熱性、加工性等方面。我司為電氣絕緣行業(yè)研發(fā)的無鹵環(huán)保填充型阻燃劑氫氧化鎂與氫氧化鋁、二氧化硅相比較，有以下優(yōu)勢：

u     與氫氧化鋁比較

可完全替代ATH在絕緣材料中的使用并在某些方面優(yōu)越于ATH，彌補了ATH在電氣絕緣材料中的空白和不足。

1、優(yōu)異的電氣絕緣性能。

2、更高的耐熱性，其分解溫度在340℃ ，可滿足高溫（280℃焊錫溫度）加工的要求。

3、優(yōu)異的性價比，其價格是同規(guī)格ATH的一半。

4、長期穩(wěn)定的供貨和價格。

u     與二氧化硅比較

同二氧化硅相比在加工工藝上有明顯提高。

1、對設備的損耗小，易混合均勻。

2、成品在加工過程中的硬度有明顯降低，有利于后鉆孔等加工工序。

3、成本大幅降低。