(I)氫氧化鎂的粒徑
在通常的環(huán)氧基的配方體系中,為了使填料在樹脂中均勻分散,一般認(rèn)為填料的粒徑好為2~8μm,大粒徑不超過20μm。若粒徑過大,則會在以下幾方面影響層壓板的制造與使用:
1、樹脂體系穩(wěn)定性差,填料容易在上膠膠槽和反應(yīng)釜底部出現(xiàn)沉現(xiàn)象。
2、在上膠過程中,填料在玻纖布中的分布不均勻,影響產(chǎn)品的材質(zhì)透明性。
3、若粒徑過小,填料粉末容易結(jié)團(tuán),在溶膠時(shí)也不易分散均勻。即使是粒徑為2~8μm的填料,在生產(chǎn)過程中還須配備高速攪拌分散裝置。
(II)氫氧化鎂的填充量
在通常的環(huán)氧基的配方體系中,為了使填料在樹脂中均勻分散,不影響膠的粘度和上膠質(zhì)量,一般填料的量為20-30%好,大量不超過40%。若添量過大,則會在以下幾方面影響層壓板的制造與使用:
1、填料分散不開,上膠困難。
2、在攪拌過程中,產(chǎn)生的熱,易出現(xiàn)沉淀。
3、層壓制品的力學(xué)性能下降,出現(xiàn)起層現(xiàn)象,使用壽命降低。
我公司與幾大廠家經(jīng)過多次試驗(yàn),得出了不同絕緣產(chǎn)品要使用不同粒徑的填料,個(gè)別產(chǎn)品還須適當(dāng)?shù)闹鷦┡浜鲜褂谩?/b>
現(xiàn)在,仍有部分廠家在使用氫氧化鋁和二氧化硅,據(jù)我公司多年研究及客戶使用經(jīng)驗(yàn),氫氧化鋁和二氧化硅并不適合在覆銅板及層壓板中使用,主要體現(xiàn)在耐熱性、加工性等方面。我司為電氣絕緣行業(yè)研發(fā)的無鹵環(huán)保填充型阻燃劑氫氧化鎂與氫氧化鋁、二氧化硅相比較,有以下優(yōu)勢:
u 與氫氧化鋁比較
可完全替代ATH在絕緣材料中的使用并在某些方面優(yōu)越于ATH,彌補(bǔ)了ATH在電氣絕緣材料中的空白和不足。
1、優(yōu)異的電氣絕緣性能。
2、更高的耐熱性,其分解溫度在340℃ ,可滿足高溫(280℃焊錫溫度)加工的要求。
3、優(yōu)異的性價(jià)比,其價(jià)格是同規(guī)格ATH的一半。
4、長期穩(wěn)定的供貨和價(jià)格。
u 與二氧化硅比較
同二氧化硅相比在加工工藝上有明顯提高。
1、對設(shè)備的損耗小,易混合均勻。
2、成品在加工過程中的硬度有明顯降低,有利于后鉆孔等加工工序。
3、成本大幅降低。