有機硅阻燃灌封膠用途:
是專為電子、電器元器件及電器組件灌封而設(shè)計的雙組份加成型液體硅橡膠。
產(chǎn)品固化前,具有流動性好,使用操作時間適中,使用時(兩組分按照等比例混合)操作方便,固化后產(chǎn)品在-60~+250C溫度范圍可長期使用,具有收縮率小、耐高溫性好、阻燃性好、導(dǎo)熱性好、高溫下密閉使用時抗硫化反原性好和良好的介電性能等特點。
對填充塑料、玻璃、陶瓷等材料無需預(yù)處理即可灌封使用。兩組份按照A:B=100:100(重量比)混勻即可使用,產(chǎn)品具有常溫和中溫固化兩種方式可供選擇,對金屬和非金屬材料無腐蝕性、容許操作時間適中、可內(nèi)外深層次同時固化。
有機硅阻燃灌封膠應(yīng)用:
應(yīng)用于有阻燃和高散熱要求的電子元器件的灌封。如各種規(guī)格的通訊模塊、微型變壓器、行輸出一體變壓器、大功率LED電源的灌注封裝,起到耐高溫、高導(dǎo)熱、絕緣、密封、防水、抵受環(huán)境污染、消除應(yīng)力和各種震動,達到長期可靠的保護敏感電路及元器件的目的。
為室溫固化類產(chǎn)品。
有機硅阻燃灌封膠典型技術(shù)指標:
序號項目技術(shù)要求
固化前
1外觀A黑色可流動性液體
2透明可流動性液體
2粘度25℃mPa.s
A 3000±500
B 3000±500
3混合比(重量)100:100
4操作時間25℃1.5-3小時
5固化條件250C 4-6小時
6固化后外觀灰黑色彈性固體
7密度g/㎝3 25℃1.70
8邵氏硬度HA 50~55
9抗張強度mPa 1.2
10扯斷伸長率% 80~100
11介質(zhì)損耗MHz % 0.3
12體積電阻Ω?㎝5.0×1014
13相對介電常數(shù)MHz 2.8
14擊穿強度KV/mm 18
15導(dǎo)熱系數(shù)W/m.k 1.2
16阻燃性UL94級V-0
包裝:20kg/桶 25kg/桶
售后服務(wù):
我公司提供開模技術(shù),如有品質(zhì)問題三個月內(nèi)包退包換!
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