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冷凍水循環(huán)旁流處理器，旁通水處理器,循環(huán)水旁流水處理器,綜合旁流水處理器
循環(huán)水旁流水處理器，冷凍水循環(huán)旁流處理器，循環(huán)水旁通水處理器
產(chǎn)品簡介
XK-FG循環(huán)水旁流水處理器是在原有全流水處理器的基礎(chǔ)上研制開發(fā)出來的，該水處理器采用高頻振蕩電場的原理，根據(jù)水質(zhì)自動調(diào)節(jié)處理信號，并僅需采用旁流式處理。該項技術(shù)的研制成功，在國際上處于水平。產(chǎn)品適用于循環(huán)水系統(tǒng)殺菌、滅藻、除垢處理并去除水中的懸浮物。
殺菌滅藻工作原理
水處理器用于微生物（如菌藻）滋生水質(zhì)的凈化處理，其原理在于水流經(jīng)XK型水處理器時，水中的細菌和藻類的生態(tài)環(huán)境發(fā)生變化，生存條件喪失而死亡。
防腐工作原理
1.活性氧在新管壁上生成氧化被膜。2．微生物腐蝕、沉寂腐蝕被抑制。
防垢、除垢工作原理
水經(jīng)過處理器后，水分子聚合度降低，結(jié)構(gòu)發(fā)生變形，產(chǎn)生一系列物理化學(xué)性質(zhì)的微小彈性變化，如：水偶極矩增大，極性增加，因而增加了水的水和能力和溶垢能力。水中所含鹽類離子如Ca2+、Mg2+受到電場引力作用，排列發(fā)生變化，難于趨向管壁積累，從而防止垢類生成。特定的能場改變CaCO3結(jié)晶過程，抑制方解石產(chǎn)生，提供產(chǎn)生文結(jié)晶的能量。水中懸浮粒子及膠體經(jīng)過處理后其表面ZeFa電位發(fā)生變化，脫穩(wěn)絮凝而趨于沉淀析出。沉淀被水流沖走或排污去除，使水得到凈化。
產(chǎn)品特點
只需旁流處理系統(tǒng)水流量的1-3%，安裝更簡便。 強效脈沖電場殺滅軍團菌。
無需化學(xué)藥劑，無二次污染，綠色環(huán)保。 去除銹垢，去除黃水。
降低濁度。 效果直觀可見。
功 能
殺水中細菌 殺滅軍團菌
抑制水藻 防水垢，除水垢
防設(shè)備管道腐蝕 去除懸浮物
適應(yīng)范圍
中央空調(diào)冷卻、冷媒水系統(tǒng) 制冷循環(huán)水系統(tǒng)
工業(yè)冷卻循環(huán)水系統(tǒng) 各種熱交換系統(tǒng)及冷卻塔系統(tǒng)
產(chǎn)品特點
電子式水處理器技術(shù)條件GB/F3133-1998
F型（開式冷卻水系統(tǒng)專用型）規(guī)格尺寸與技術(shù)參數(shù)
技術(shù)參數(shù)
輸入電源：~220V,50Hz
適用水溫：0-50℃
水頭損失：4-7m
除垢阻垢有效率：
除垢阻垢有效率：
殺菌率：>99%
滅藻率：>97%
軍團菌：達到國際標準W
腐蝕率：達到國家標準
適用水質(zhì)：總硬度< 700mg/L，以CaCo3計 
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