點擊圖片查看大圖導熱灌封膠
一、產(chǎn)品特點
雙組分的有機硅導熱灌封膠,在大范圍的溫度及濕度變化內(nèi),可長期可靠保護敏感電路及元器件，具有優(yōu)良的電絕緣、防潮防水及一定的阻燃性能，能抵受環(huán)境污染，避免由于應力和震動及潮濕等環(huán)境因素對產(chǎn)品造成的損害,尤其適用于對灌封材料要求散熱性好的產(chǎn)品。該產(chǎn)品具有優(yōu)良的物理及耐化學性能。以1:1混合后可室溫固化或加溫快速固化,極小的收縮性，固化過程中不放熱沒有溶劑或固化副產(chǎn)物,具有可修復性 ，可深層固化成彈性體。
二、典型應用
導熱灌封膠適用于電子，電源模塊，高頻變壓器，連接器,傳感器及電熱零件和電路板等產(chǎn)品的絕緣導熱灌封保護。
三、技術(shù)參數(shù)
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項目 |
（A/B） |
W（A/B） |
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外觀（A/B） |
深灰色/白色 |
白色/白色 |
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粘度CP |
2500±10%/16000±10% |
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比重（25℃） |
1.7 |
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混合比(重量比) |
1:1 |
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混合后操作時間25℃ |
2小時 |
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固化條件 |
8小時/25℃ 40分鐘/65℃ |
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硬度 A(Shore) |
50～65 |
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體積電阻率Ω·cm |
1×1015 |
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線膨脹系數(shù)[m/（m·K）] |
1×10-4 |
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導熱系數(shù)w/m.k |
0.8 |
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絕緣強度 KV/mm |
10 |
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適用溫度范圍 ℃ |
-55～200 |
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注：以上性能數(shù)據(jù)均為我公司條件下所測，僅供參考。
四、使用方法及注意事項
1、兩組份應分別密封貯存，做到現(xiàn)用現(xiàn)配，混合后的膠料應一次用完，避免造成浪費。
2、根據(jù)重量比以A：B=1:1的比率混合攪拌均勻后即可施膠。注意為了保證產(chǎn)品的良好性能，A組分和B組分在進行1:1混合以前，需要各自充分攪拌均勻后，再稱重取樣進行配比，然后把配好的膠料攪拌均勻再進行施膠灌封。
3、操作時間與產(chǎn)品配方有關(guān)外還主要受溫度影響，溫度高固化速度會加快，操作時間也就相應縮短，溫度低固化速度就會慢，操作時間相應會延長。
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