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電子灌封硅膠描述：
一、產(chǎn)品特性及應(yīng)用
HY-210是一種低粘度雙組份室溫硫化型電子灌封膠，可快速室溫深層固化?？梢詰?yīng)用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面，具有優(yōu)異的粘接性能。適用于電子配件絕緣、防水及固定。完全符合歐盟ROHS指令要求。
二、HY-210電子灌封膠典型用途
- 一般電器模塊灌封保護(hù)
- LED顯示屏戶外灌封保護(hù)
三、使用工藝：
1.混合前，首先把A組份充分?jǐn)嚢杈鶆?，使沉降黑色顏料充分混合均勻，B組份充分搖勻。
2.混合時，應(yīng)遵守A組份：B組份= 10：1的重量比。
3. HY-210使用時可根據(jù)需要進(jìn)行脫泡?？砂?span>A、B混合液攪拌均勻后放入真空容器中，在0.08MPa下脫泡3分鐘，即可灌注使用。
4. HY-210為常溫固化產(chǎn)品，灌注好后置于室溫固化，基本固化后進(jìn)入下一道工序，完全固化需要24小時。環(huán)境溫度和濕度對固化有較大影響。
四、固化前后技術(shù)參數(shù)：
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性能指標(biāo) |
A組份 |
B組份 |
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固 化 前 |
外觀 |
黑色粘稠流體 |
無色或微黃透明液體 |
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粘度（cps） |
2500±500 |
- |
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操 作 性 能 |
A組分：B組分（重量比） |
10：1 |
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可操作時間（min） |
20～30 |
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固化時間（hr，基本固化） |
3 |
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固化時間（hr，完全固化） |
24 |
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硬度(shore A) |
15±3 |
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固 化 后 |
導(dǎo)熱系數(shù)[W（m·K）] |
≥0.2 |
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介電強(qiáng)度（kV/mm） |
≥25 |
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介電常數(shù)（1.2MHz） |
3.0～3.3 |
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體積電阻率（Ω·cm） |
≥1.0×1016 |
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阻燃性能 |
94-V1 |
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以上性能數(shù)據(jù)均在25℃，相對濕度55%，固化1天后測得的結(jié)果。本公司對測試條件不同或產(chǎn)品改進(jìn)造成的數(shù)據(jù)不同，不承擔(dān)相關(guān)責(zé)任。
五、HY－210室溫硫化型電子灌封膠使用注意事項:
1、膠料應(yīng)密封貯存。混合好的膠料應(yīng)一次用完，避免造成浪費。
2、本品屬非危險品，但勿入口和眼。若不慎進(jìn)入口眼應(yīng)及時用清水清洗或到醫(yī)院就診。
3、存放一段時間后，膠體可能會有所分層。請攪拌均勻后使用，不影響性能。
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