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導(dǎo)熱硅膠是的導(dǎo)熱化合物，以及不會(huì)固體化，不會(huì)導(dǎo)電的特性可以避免諸如電路短路等風(fēng)險(xiǎn)；其高粘結(jié)性能和的導(dǎo)熱效果是目前CPU、GPU和散熱器接觸時(shí)的導(dǎo)熱解決方案。
1、導(dǎo)熱系數(shù)的范圍以及穩(wěn)定度
2、結(jié)構(gòu)上工藝工差的彌合,降低散熱器和散熱結(jié)構(gòu)件的工藝工差要求
3、EMC，絕緣的性能導(dǎo)熱硅膠具有高導(dǎo)熱率，的導(dǎo)熱性，良好的電絕性，較寬的使用溫度，很好的使用穩(wěn)定性，較低的稠度和良好的施工性能。
導(dǎo)熱硅膠可廣泛涂覆于各種電子產(chǎn)品，電器設(shè)備中的發(fā)熱體（功率管、可控硅、電熱堆等）與散熱設(shè)施（散熱片、散熱條、殼體等）之間的接觸面，起傳熱媒介作用和防潮、防塵、防腐蝕、防震等性能。適用于微波通訊、微波傳輸設(shè)備、微波專用電源、穩(wěn)壓電源等各種微波器件的表面涂覆或整體灌封，此類硅材料對(duì)產(chǎn)生熱的電子元件，提供了的導(dǎo)熱效果。如：晶體管、CPU組裝、熱敏電阻、溫度傳感器、汽車電子零部件、汽車冰箱、電源模塊、打印機(jī)頭等。 K導(dǎo)熱硅膠片。
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