點擊圖片查看大圖微晶板材鋪貼前應(yīng)預(yù)先在基層上彈線找規(guī)矩，并充分考慮公差影響確定灰縫寬度。在平面上表面鋪貼時，要采用“后退貼法”隨貼一排隨向后退，防止踩松已貼好的微晶板材而導(dǎo)致事故。在立面或斜面上鋪貼時，要由下向上進行，并應(yīng)注意采取防止因膠泥沒有強度時塊材向下微滑移的措施，可采用以鑄石碎屑加塞縫的方法起定位效果，并適當(dāng)提高膠泥稠度，以保證砌塊不走樣、不變位。
微晶板材在鋪設(shè)時需要考慮的因素主要就是這些，我們一定要根據(jù)說明進行正確操作，從而使其性能得到充分的展示，提高我們的工程效益。大家還有哪些疑問，歡迎及時學(xué)向我們咨詢。
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