深圳榮興達(dá)液體硅膠廠家

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電子元件耐250℃高溫灌封膠
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產(chǎn)品/服務(wù): 瀏覽次數(shù):433電子元件灌封膠 
型 號(hào): 有機(jī)硅灌封膠 
規(guī) 格: 雙組份ab型 
品 牌: 榮興達(dá) 
單 價(jià): 30.00元/kg 
起訂量: 1 kg 
供貨總量: 99999 kg
發(fā)貨期限: 自買家付款之日起 3 天內(nèi)發(fā)貨
更新日期: 2016-03-10  有效期至:長期有效
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產(chǎn)品屬性
 產(chǎn)品型號(hào):  有機(jī)硅灌封膠
 產(chǎn)品規(guī)格:  雙組份ab型
 產(chǎn)品品牌:  榮興達(dá)
產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)
耐高溫灌封膠可在-50℃~250℃范圍內(nèi)長期穩(wěn)定使用,適合對(duì)耐溫要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護(hù)。如:HID燈電源灌封、LED模塊灌封、LED防水電源灌封、電子模塊電源灌封、防雷模塊電子灌封、負(fù)離子發(fā)生器灌封、鎮(zhèn)流器電子灌封、汽車點(diǎn)火系統(tǒng)模塊電源灌封等。
詳細(xì)信息

耐高溫灌封膠可在-50℃~250℃范圍內(nèi)長期穩(wěn)定使用,適合對(duì)耐溫要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護(hù)。如:HID燈電源灌封、LED模塊灌封、LED防水電源灌封、電子模塊電源灌封、防雷模塊電子灌封、負(fù)離子發(fā)生器灌封、鎮(zhèn)流器電子灌封、汽車點(diǎn)火系統(tǒng)模塊電源灌封等。


電子灌封膠未固化前是流動(dòng)性粘稠狀,固化后對(duì)電子元器件可起到粘接、密封、灌封和涂覆保護(hù),具有防水防潮、防塵、絕緣、導(dǎo)熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用,廣泛應(yīng)用于電子元器件、LED軟燈條、ABS、PVC等材料的灌封,是灌封電子產(chǎn)品的理想材料。


①低粘度,流動(dòng)性好,適用于復(fù)雜電子配件的模壓,可澆注到細(xì)微之處。
②固化后形成柔軟的橡膠狀,抗沖擊性好。
③耐熱性、耐潮性、耐寒性優(yōu)異,應(yīng)用后可以延長電子配件的壽命。
④加成型灌封膠,可室溫以及加溫固化;縮合型只能常溫固化。
⑤具有的防潮、防水效果。
⑥具有優(yōu)異的電氣絕緣性能和耐高低溫性能(-50℃~250℃),阻燃級(jí)別可達(dá)到UL 94V-0級(jí)。
⑦兩組分混合后不會(huì)快速凝膠,因而有較長的可操作時(shí)間,一旦加熱就會(huì)很快固化,固化時(shí)間可自由控制。
⑧凝膠受外力開裂后可以自動(dòng)愈合,同樣起到防水、防潮的作用,不影響使用效果。

⑨安全環(huán)保,通過歐盟ROHS指定標(biāo)準(zhǔn)。


正確使用方法
1、計(jì)量:按廠家說明書上的AB膠比例,準(zhǔn)確稱量A組份硅膠和B組份固化劑。
2、攪拌:將B組份固化劑加入裝有A組份硅膠的容器中攪拌均勻。
3、灌膠:把攪拌均勻的膠料盡快灌封到需要灌封的組件中。
4、固化:將灌封好的組件置于無塵處固化,可室溫固化也可加溫固化,溫度越高固化越快。


有機(jī)硅電子灌封膠優(yōu)勢(shì)
優(yōu)勢(shì)1:對(duì)敏感電路或者電子元器件進(jìn)行長期的保護(hù),對(duì)電子模塊和裝置,無論是簡單的還是復(fù)雜的結(jié)構(gòu)和形狀都可以提供長期有效的保護(hù)。
優(yōu)勢(shì)2:具有穩(wěn)定的介電絕緣性能,是防止環(huán)境污染的有效屏障,固化后形成柔軟的彈性體在較大的溫度和濕度范圍內(nèi)消除沖擊和震動(dòng)所產(chǎn)生的應(yīng)力。
優(yōu)勢(shì)3:能夠在各種工作環(huán)境下保持原有的物理和電學(xué)性能,能夠抵抗臭氧和紫外線的降解,具有良好的化學(xué)穩(wěn)定性。
優(yōu)勢(shì)4:灌封后易于清理拆除,以便對(duì)電子元器件進(jìn)行修復(fù),并且在修復(fù)的部位重新注入新的灌封膠。

注意事項(xiàng)
1、配置AB膠比例是按重量比例而非體積比例。
2、AB膠混合后順著一個(gè)方向攪拌,切記要充分?jǐn)嚢杈鶆?,容器?nèi)壁要刮到位,否則會(huì)造成不固化的現(xiàn)象。
3、將混合攪拌好的AB膠靜默5分鐘左右再灌封以電子組件中,目的是為了排除氣泡。
4、檢查要灌封的組件是否含氮、磷和硫的化合物雜質(zhì),如發(fā)現(xiàn)有需要處理干凈再灌封。
5、灌封的組件底部或邊緣不能有縫隙,否則可以發(fā)生膠液滲漏。
6、將處理好的灌封膠慢慢倒入組件中,讓其流滿組件周圍。
7、根據(jù)產(chǎn)品要求,選擇適合的灌封厚度。
8、固化時(shí)可選擇常溫固化或升溫固化。

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