南京三昌新能源科技有限公司

    軟硅是一種新型二氧化硅粉體材料，具有比重輕，熔點(diǎn)低，流動(dòng)性好，和樹脂的相容性好，固化后無界面，顆粒均勻，無銳角，填充性能好等特點(diǎn)。和氣相白炭黑相比，在有機(jī)體系中容易混合，分散均勻；和破碎石英相比，軟硅的硬度低。流動(dòng)性好，用于CCL覆銅板中，可以減低PCB制作過程中鉆頭磨損程度，提高鉆孔精度。

產(chǎn)品特點(diǎn)

1.SiO2＞99.6﹪,熔融石英大于99.5﹪；

2.粒度分布窄，D50在1-10μｍ范圍可調(diào)，顆粒均勻，無銳角

填充性能好。

3．堆比重小，熔點(diǎn)低，流動(dòng)性好。

4．和樹脂的相容性好，固化后無界面。

5．分散性好。

6．吸附性強(qiáng)，吸油值是自身重量90﹪.

二．產(chǎn)品指標(biāo)

項(xiàng)目    　　　　　 單位            　   規(guī)格

EC       ﹪        SSOO1D           SSOO2D         SSOO4D

≤15.0             ≤15.0           ≤15.0

平均粒徑D50  μｍ       　    1.0±0.5         2.5±0.5   　 　  4.5±0.5

比表面積      ㎡／g        　   210±20        200±20　　　  210±20

 產(chǎn)品應(yīng)用

用于CCL\EMC\有機(jī)硅＼橡膠＼塑料等復(fù)合物的填料

LED封裝用光擴(kuò)散劑，油漆的消光劑，PET＼PMMA＼PP等塑料改性劑，粉末涂料外添加劑，PET＼PC等薄膜開口劑　　藥物載體