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1、前言硅烷偶聯(lián)劑早是于本世紀40年代由美國聯(lián)合碳化物公司(ＵＣＣ)和道康寧公司(ＤＣＣ)首先為發(fā)展玻璃纖維增強塑料而開發(fā)的,初把它作為玻璃纖維的表面處理劑而用在玻璃纖維增強塑料中。1947年ＲａｌｐｈＫＷ等[1]發(fā)現(xiàn)用烯丙基三乙氧基硅烷處理玻璃纖維而制成的聚酯復(fù)合材料可以得到雙倍的強度,從而了硅烷偶聯(lián)劑實際應(yīng)用的歷史,并極大地刺激了硅烷偶聯(lián)劑的研究與發(fā)展。從50年代至60年代,相繼出現(xiàn)了氨基和改性氨基硅烷,以后又開發(fā)了耐熱硅烷、陽離子硅烷、重氮和疊氮硅烷以及α-官能團硅烷等等。隨著一系列新型硅烷偶聯(lián)劑的問世,特別是它們獨特的性能與顯著的改性效果使其應(yīng)用領(lǐng)域不斷擴大,產(chǎn)量大幅度上升,據(jù)2001年8月報道,我國硅烷偶聯(lián)劑年產(chǎn)能力達10000噸左右,可與美國、德國相抗衡[2]。硅烷偶聯(lián)劑是繼有機硅工業(yè)中三大產(chǎn)品———硅油、硅橡膠、硅樹脂之后的第四大部類,其在有機硅工業(yè)中的地位日趨重要,已成為現(xiàn)代有機硅工業(yè),有機高分子工業(yè),復(fù)合材料工業(yè)及相關(guān)高技術(shù)領(lǐng)域中不可缺少的配套化學(xué)助劑,而且是一種重要的高科技含量,高附加值的有機硅產(chǎn)品。

2、硅烷偶聯(lián)劑的結(jié)構(gòu)特征及作用機理

2.1　硅烷偶聯(lián)劑的結(jié)構(gòu)特征硅烷偶聯(lián)劑是一類分子中同時含有兩種不同化學(xué)性質(zhì)基團(有機官能基團和可水解基團)的硅烷,其經(jīng)典產(chǎn)物可用通式(ＹＲ)ｎＳｉＸ4-ｎ表示(ｎ=1,2)。式中ＹＲ為非水解有機基團,Ｙ包括鏈烯基(主要為Ｖｉ)以及末端帶有Ｃｌ,ＮＨ2,ＳＨ,Ｎ3,ＯＣＯＭｅ,ＣＨ=ＣＨ2,ＮＣＯ等官能團的烴基;Ｘ為可進行水解反應(yīng)并生成Ｓｉ—ＯＨ的基團,包括Ｃｌ,ＯＭｅ,ＯＥｔ,ＯＣ2Ｈ4ＯＣＨ3,ＯＳｉＭｅ,及ＯＡｃ等(常見的是ＯＭｅ,ＯＥｔ),能夠與無機材料發(fā)生化學(xué)反應(yīng),或吸附在材料表面,從而提高與無機材料的親和性。Ｘ、Ｙ為兩類反應(yīng)特性不同的活性基團,其中Ｘ易與無機物或礦物質(zhì)如玻璃、硅石、陶土、粘土、滑石、二氧化鈦和一些金屬如鋁、鈦、硅、鐵、銅、鋅等的鍵合能力。而Ｙ則易與有機物中的樹脂、橡膠等產(chǎn)物有良好的結(jié)合[3]。正是由于硅烷偶聯(lián)劑分子中間進存在親有機和親無機的兩種功能團,可以把兩種不同化學(xué)結(jié)構(gòu)類型和親和力相差很大的材料在界面連接起來,增加涂料和無機底層及顏料,填料與樹脂基料間的結(jié)合。

2.2　硅烷偶聯(lián)劑的偶聯(lián)機理早在60年代即研究了玻璃纖維增強塑料的機理。新近,人們進一步應(yīng)用新型分析儀器為手段,研究剖析了材料界面狀態(tài),對吸附,反應(yīng)狀態(tài),聚合物基體的黏接,復(fù)合材料的補強及老化等過程有了進一步的了解,從而提出了化學(xué)鍵合和物理吸附解釋。其中化學(xué)鍵合模型被認為是比較成功的一種解釋。

2.2.1　化學(xué)鍵合機理:以ＶｉＳｉ(ＯＥｔ)3等處理玻璃纖維為例[4],首先是ＶｉＳｉ(ＯＥｔ)3中的Ｓｉ—ＯＥｔ在適當(dāng)條件下解形成Ｓｉ—ＯＨ,后者再與玻璃纖維表面的Ｓｉ—ＯＨ縮合,實現(xiàn)玻璃纖維與硅烷的共價鍵結(jié)合,全過程可用下列反應(yīng)式及下圖表示(Ｍ表示玻璃纖維)。ＶｉＳｉ(ＯＥｔ)3+3Ｈ2ＯＶｉＳｉ(ＯＨ)3+3ＥｔＯＨＶｉＳｉ(ＯＨ)3+ＨＯ-Ｓｉ-ＭＶｉＳｉ(ＯＨ)2ＯＳｉＭ+Ｈ2Ｏ　　雖然,硅烷偶聯(lián)劑以單體抑或低聚體形態(tài)與玻璃纖維反應(yīng)的問題尚未定論,但有一點已經(jīng)清楚,即硅烷與玻璃纖維間形成的Ｓｉ—ＯＨ鍵愈多,則結(jié)合愈牢。硅烷偶聯(lián)劑對玻璃纖維的黏結(jié)能力,隨碳官能團數(shù)的增加而減弱,其順序為Ｙ3ＳｉＸ<Ｙ2ＳｉＸ2<ＹＳｉＸ3。這也是硅烷偶聯(lián)劑多使用ＹＳｉＸ3的主要原因。此外,玻璃纖維經(jīng)硅烷偶聯(lián)劑處理后,即由親水性轉(zhuǎn)變成憎水性(親有機性),故能顯著改進對有機樹脂的黏接。對于硅烷偶聯(lián)劑Ｙ中官能團與有面樹脂的作用雖然化學(xué)鍵合與物理吸附過程共存,但一般變?yōu)榛瘜W(xué)鍵合是主要的。Ｂ.Ａｒｋｌｅｓ[5]對硅烷偶聯(lián)劑的作用過程提出了四步反應(yīng)模型,即(1)與硅相連的3個Ｓｉ-Ｘ基水解成Ｓｉ—ＯＨ;(2)Ｓｉ—ＯＨ之間脫水縮合成含Ｓｉ—ＯＨ的低聚硅氧烷;(3)低聚物中的Ｓｉ—ＯＨ與基材表面上的ＯＨ形成氫鍵;(4)加熱固化過程中伴隨脫水反應(yīng)而與基材形成共價鍵連接。一般認為,在界面上硅烷偶聯(lián)劑的硅與基材表面只有一個鍵合,剩下兩個Ｓｉ—ＯＨ,或者與其他硅烷中的Ｓｉ—ＯＨ縮合,或者介質(zhì)游離狀態(tài)。上述四步反應(yīng)可示意如下圖:

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