HL207
符合GB/T: BCu80SnPAg
說明:HL207是低銀的銅磷釬料,含有一定量的錫,故釬料熔點(diǎn)較低,具有良好的流動性和填滿間隙的能力。
用途:廣泛用于電機(jī)制造和儀表工業(yè)釬焊銅及銅合金。
釬料化學(xué)成分:(質(zhì)量分?jǐn)?shù)) (%)
Ag |
Sn |
P |
Cu |
4.5~5.5 |
9.0~10.5 |
4.8~5.8 |
余量 |
釬料熔化溫度 (℃)
固相線 |
液相線 |
560 |
650 |
釬料力學(xué)性能(值例供參考)
釬料強(qiáng)度/Mpa |
母材 |
Rm/Mpa |
Tm/Mpa |
250 |
純(紫)銅 |
144 |
168 |
注意事項:
1. 釬焊前必須嚴(yán)格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物;
2. 釬焊銅時不需用釬焊溶劑,但釬焊銅合金應(yīng)配釬焊溶劑使用。