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HL306
符合GB/T: BAg65CuZn 相當AWS: BAg-9
說明;HL306是一種含銀65%的銀釬料，熔點較低，漫流性良好，釬縫表面光潔。釬焊接頭具有良好的強度和塑性。
用途：適用于釬焊銅及銅合金、鋼和不銹鋼等，常用于視頻器皿、帶鋸、儀表等釬焊。
釬料化學成分：（質(zhì)量分數(shù)） (%)
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Ag |
Cu |
Zn |
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64.0~66.0 |
19.0~21.0 |
13.0~17.0 |
釬料熔化溫度： (℃)
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固相線 |
液相線 |
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670 |
720 |
釬料力學性能：（值例供參考）
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釬料強度/Mpa |
母材 |
Rm/Mpa |
Tm/Mpa |
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384 |
純（紫）銅 |
177 |
171 |
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H62黃銅 |
334 |
208 |
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碳鋼 |
382 |
197 |
注意事項：
1. 釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物；
2. 釬焊時須配銀釬焊熔劑共同使用。
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