點擊圖片查看大圖一、電子封裝用超細硅微粉概述：
電子封裝用超細硅微粉是大規(guī)模集成電路基板和電子封裝材料的主要原料,它與環(huán)氧樹脂結(jié)合在一起,完成芯片或元器件的粘結(jié)封固,超微細硅粉在環(huán)氧樹脂中的摻入比例決定了基板的熱膨脹系數(shù),硅粉的比例越高,基板的熱膨脹系數(shù)越小,可避免不均勻膨脹造成對硅片微米級線路的破壞,因此,對硅粉的純度、細度和粒徑分布有嚴(yán)格的要求。電子封裝材料中環(huán)氧塑封料占80%,有機硅封裝材料占20%。
二、我司產(chǎn)品規(guī)格表：
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電子封裝用超細硅微粉規(guī)格
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400目
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600目
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800目
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1250目
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2000目
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2500目
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3000目
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4000目
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5000目
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6000目
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8000目
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10000目
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三、電子封裝用超細硅微粉性能參數(shù)表：
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產(chǎn)品
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細度（目）
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白度
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硬度（莫氏）
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性能特點
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電子封裝用超細硅微粉
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2000-5000
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92以上
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7
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流動性及抗溢料性能好
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