北京誠遠(yuǎn)國際展覽有限公司

展會時(shí)間：2016年3月15-17日
展會地點(diǎn)：拉斯維加斯會議中心
展會主辦：IPC-國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會
中國代理：北京誠遠(yuǎn)國際展覽有限公司
展會簡介：
該展是美國及北美地區(qū)具、規(guī)模大的線路板及電子組裝技術(shù)的專業(yè)展會，在國際上具有較大的影響力。由著名的IPC-國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會主辦。每年一屆。2015年該展會有來自各地的600 余家為印刷電路板設(shè)計(jì)和制造以及電子組裝、制造和測試提供器材、材料、服務(wù)和軟件的公司參加展出，60000名專業(yè)觀眾參觀該展覽會。的線路板制造商、電子制造公司、原始設(shè)備制造商、材料和設(shè)備服務(wù)提供商，以及經(jīng)銷商均參加該展，參展的企業(yè)有松下、三星、富士、西門子、雅馬哈等。
展品范圍：
電子組裝設(shè)備與材料，電子組裝設(shè)備，PCB 化學(xué)品及材料、電子制造服務(wù)與承包組裝，手工工具和焊臺，模板印刷設(shè)備，印刷電子產(chǎn)品，REACH/ROHS 合規(guī)服務(wù)，自動(dòng)測試設(shè)備，清潔設(shè)備及用品，零部件、連接器、固定件，元件預(yù)加工及貼裝設(shè)備，光伏、太陽能產(chǎn)品， 軟件（CAD,CAM,MES等）， 測試檢驗(yàn)系統(tǒng)，電子生產(chǎn)線設(shè)備與附件，線路板產(chǎn)品應(yīng)用，線路板，封裝載板（BGA/CSP/倒裝芯片），線路板設(shè)備，內(nèi)外層工序，電鍍，鑼板設(shè)備，電子包裝設(shè)備等。
特注：具有“中小企業(yè)資質(zhì)”的參展企業(yè)免費(fèi)申請展位費(fèi)補(bǔ)貼，以便鼓勵(lì)企業(yè)出口，減少企業(yè)參展負(fù)擔(dān)。展后補(bǔ)貼額度50%--70%。登錄：www.smeimdf.org
參展申請：
參展單位須認(rèn)真逐項(xiàng)填寫《參展申請表》、《補(bǔ)貼申請表》、《出國參展人員信
息表》(見附件)，經(jīng)簽字并加蓋公章后，掃描或傳真至我單位

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