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無(wú)鉛低溫錫膏適用于SMT基材耐熱溫度較低且對(duì)抗疲勞強(qiáng)度要求不高的電子產(chǎn)品
錫鉍無(wú)鉛錫膏熔點(diǎn)138攝氏度是針對(duì)于耐熱溫度相對(duì)較低的基材而設(shè)計(jì)的一款無(wú)鉛環(huán)保焊錫膏。。
▼ 產(chǎn)品特點(diǎn)
01：合金成份中含58%鉍，脆是金屬鉍的屬性，所以抗疲勞強(qiáng)度低是 低溫?zé)o鉛錫膏的缺陷
02：焊后殘留物極少，具有較大的絕緣阻抗，不會(huì)腐蝕PCB，板面干凈，完全達(dá)到免洗的要求
03：潤(rùn)濕性好，不易干，印刷使用時(shí)間長(zhǎng)，效果穩(wěn)定，更有效地保證粘貼品質(zhì)
04：易操作，印刷滾動(dòng)性及落錫性好，只需很低的刮刀壓力，印刷性穩(wěn)定，連續(xù)印刷時(shí)粘性變化極小，無(wú)塌陷，貼片組件不會(huì)偏移，對(duì)低至0.3mm間距焊盤也能完成精美的印刷
05：更高的焊接性能，可用于鍍鎳板材PCB板、熱風(fēng)式、紅外線回焊等各種制程
06： 摻入新的脫膜技術(shù)，操作過(guò)程減少擦網(wǎng)次數(shù)，提高工作效率
07： 焊點(diǎn)飽滿、均勻，有爬升特性
08：可用于通孔滾軸涂布工藝。
09：表面絕緣阻抗高，無(wú)內(nèi)部電路測(cè)試問(wèn)題
▼ 使用說(shuō)明
使用前需解凍2-4小時(shí)以上至室溫方可開(kāi)啟，以防止受潮產(chǎn)生錫珠，然后攪拌均勻再使用，錫膏應(yīng)在5-10℃環(huán)境下儲(chǔ)藏期限為6個(gè)月。
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